2027校招-董事长助理

您即将从事的工作： 1. 参与关键业务会议，记录并跟踪决议事项的落实情况，推动问题解决。 2. 充当CEO与内外部团队之间的沟通桥梁，确保信息流高效、准确。 3. 代表CEO处理部分内外部沟通事务，维

2027校招-AI 安全工程师

2027校招-AI开发工程师

2027校招-板卡生产采购助理

2027校招-机械应力工程师

2027校招-AI Native 研究工程师 / 芯片软硬件协同研发工程师

2027校招-供应链板卡交付专员

2027校招-GPU系统软件工程师(GPU诊断与监控方向)

2027校招-产品市场研究岗

2027校招-框架架构工程师

角色和期望：1.参与推理引擎、深度学习框架、分布式训练、深度学习算法等相关方向的技术调研、设计、以及原型开发；2.探索业界相关领先技术如万卡集群上大模型（LLM、文生图、文生视频、具身智能等）的分布式

2027校招- 高速以太网测试工程师

2027校招- 高速以太网测试工程师。岗位职责：1. 负责GPU芯片高速以太网接口（Ethernet MAC/PCS/SerDes、RDMA/RoCE等）的硅后验证与调试；2. 参与制定硅后验证策略和

2027校招-SOC芯片设计工程师

2027校招-SOC芯片设计工程师。岗位职责：完成芯片内部SOC IP模块/子系统RTL代码开发和设计文档&SDC交付；完成子系统级/芯片级系统集成工作；完成Lint/CDC/RDC等RTL代码检查和

2027校招-SOC芯片DFT工程师

2027校招-SOC芯片DFT工程师。岗位职责：负责芯片设计流程中DFT实现和测试向量仿真工作；负责模块或者系统级别的Boundary scan、MBIST工作；负责模块或者系统级别的SCAN/ATP

2027校招-生态运营专员

2027校招-生态运营专员。工作base地点：上海。职责：1. 社区建设与运营，维护和开发开发者社区各功能板块；2. 活动策划与执行，联合高校、科研院所等策划线上直播公开课、Workshop、技术沙龙

2027校招-ATE 测试工程师

2027校招-ATE测试工程师。岗位职责：参与芯片测试方案制定；协助进行CP/FT测试程序的开发与调试；参与ATE测试硬件设计的基础工作（Probecard、Loadboard、Socket等）；参与

2027校招-SOC芯片中端工程师

2027校招-SOC芯片中端工程师。岗位职责：负责模块级电路的逻辑综合、形式验证；负责模块级时钟复位结构分析、时序约束定义；交付模块和子系统级别的网表和SDC文件；负责RTL、NETLIST、SDC质

2027校招-PCIe设计/集成工程师

2027校招-PCIe设计/集成工程师。岗位职责：负责PCIe子系统的集成、设计和交付工作；理解架构需求、NOC和其他相关IP需求，部署PCIe子系统的设计需求；配置和充分利用第三方IP，写RTL实现

2027校招-IP&SOC验证工程师

2027校招-IP&SOC验证工程师。岗位职责：与设计团队协同，理解架构规格与微架构设计意图，参与制定模块级验证策略与验证计划；负责产品子模块的功能验证，参与搭建与维护验证环境，开发定向/随机测试用例

2027校招-Power Engineer

2027校招-芯片可靠性工程师

2027校招-GPU软件架构师

2027校招-AI软件测试工程师

2027校招-封装/Interposer设计工程师

2027校招-电源设计工程师

2027校招-GPGPU芯片设计工程师

2027校招-模拟设计工程师

2027校招-硅后芯片验证工程师

2027校招-硅后芯片验证工程师 主要职责 1. 负责服务器及AI产品的硬件功能及可靠性测试； 2. PCIE，memory 或以太网络接口功能测试； 3. 整理测试用例并完成测试，对测试数据进行整

2027校招-GPGPU芯片验证工程师

2027校招-封装工程师

2027校招-封装工程师 职位描述 1. 评估新产品封装需求，负责与封装厂工程对接，完成新产品的工程评估导入； 2. 负责封装工程批次的进度管控、异常问题解决，按期完成产品交付； 3. 持续洞察跟踪

2027校招-高性能异构计算工程师

参与壁仞GPU芯片基础软件设计与优化，参与高性能算子算法性能评估、分析与优化，参与硬件关键功能与性能研讨与评估，开发高性能编程模型，探索前沿技术方向。

2027校招-系统硬件开发工程师（EE）

2027校招-功耗设计工程师

负责GPU功耗管理技术研发和硅后验证，负责功耗数据库的建立和维护。

2027校招-数字电路设计工程师

负责数字IP的集成或开发工作，理解系统对IP的需求并合理分解实现，制定开发计划并推动实施。

2027校招-AI软件开发工程师

深度参与Jenkins、GitLab CI等CI/CD流水线的建设与优化，开发自动化工具与效能平台，参与AI Agent、大模型在研发场景的落地建设，深入容器化与云原生交付实践。

2027校招-大模型训练引擎/强化学习训练工程师

负责主流大模型训练框架与强化学习框架在壁仞芯片平台上的适配与性能调优，支撑预训练、微调、RLHF/RL等核心训练链路建设，参与MoE、多模态、智能驾驶、Agent等业务场景落地。

2027校招-编译器工程师

为壁仞自研GPU开发编程工具，包括编译器、汇编器、链接器、调试器、Sanitizer等，优化AI算子性能，为新一代硬件设计提供数据和建议。

2027校招-算子库架构/工程师

参与AI芯片算子库的整体架构设计与演进，负责核心算子（卷积、矩阵乘、激活、归一化、注意力机制等）的高效实现与深度优化，与编译器、驱动、AI框架团队协作提升端到端性能。

2027校招-芯片CAD工程师

2027校招-AI芯片架构建模工程师

2027校招-芯片诊断工程师

2027校招-数字后端设计工程师

2027校招-GPU互联软件架构/工程师

2027校招-大模型推理框架开发工程师