ICE Graduate Talent

面向应届及2年内经验毕业生的英特尔马来西亚毕业生人才项目，涵盖硬件、软件、制造、供应链等多领域，提供跨团队协作、实战培训及股票期权等福利。

IT Support Specialist

负责微软Teams、会议室(MTR)及音视频/语音的4层运维与技术支持，保障24×7环境下会议和语音服务的高可用性；主导故障升级与问题管理，主动进行服务健康维护，协同工程、网络与供应商确保可靠性。

Verification Engineer Senior

主导ASIC验证工作，运用覆盖驱动验证、形式化方法及性能分析。领导SystemVerilog/UVM开发，掌握行业EDA工具，制定验证策略并指导团队，独立推动验证闭合。致力于高效创新芯片开发。

Factory Construction Program Manager

领导半导体工厂建设项目，管理范围包括新厂建造、工具安装和基础设施。运用项目管理专长，确保进度、质量与客户需求精准匹配，推动业务转型。

Yield Defect Metrology Technician

支持缺陷审查活动，依据规范准确分类缺陷并进行分析。通过精准分类降低缺陷噪声干扰，驱动数据驱动的缺陷削减，支撑良率提升、成本降低与卓越制造。

Senior Director, AI SOC Design Verification

领导AI SOC设计验证团队，负责子系统与芯片级验证流程及工具部署。需15年以上ASIC/SoC验证经验及5年以上管理经验，精通SystemVerilog/UVM及PCIe等协议，有AI GPU经验者

IP Design Verification Engineer

负责Intel下一代LPDDR5/DDR5 PHY的IP设计验证，开发UVM测试平台，执行RTL和门级仿真，确保IP功能与性能。需精通System Verilog和DDR协议，与架构、RTL及物理设计

System Simulation Module Development Engineer

在建模工程团队中，负责集成和验证微控制器固件及硬件模型的软件。根据硅设计生命周期和建模开发实践，推动半导体产品的创新。需具备跨技术领域的建模能力和团队协作精神。

Advanced Packaging Materials Supply Chain Engineer

负责制定和执行供应链策略，确保供应商流程与产品就绪，与技术和封装设计团队协作，管理质量、成本与风险，推动半导体封装材料供应链的持续改进。

Senior Logic Design Verification Engineer

负责Intel电源管理控制器(PMC) IP的逻辑设计验证工作，制定验证计划并开发测试平台，验证下一代芯片架构新功能，调试RTL测试问题并与架构师及跨部门团队协作解决系统平台问题。要求电子工程相关本科

Sr. Security Architect

负责客户端和数据中心SoC的安全架构，主导使用AI驱动工具进行规范、代码、测试及漏洞分析，是结合深度SOC安全与AI分析的技术专家。

IP Design Verification Engineer

负责UCIe混合信号IP的验证，开发测试台并生成UVM约束随机测试。与设计团队协作审查规范，确保IP正确交付。需要分析能力、团队合作精神及持续学习心态。

Vice President, U.S. Government Affairs

统领英特尔美国政府事务战略，主导政策倡导与对外沟通，以影响立法并推动业务成果。管理直接与矩阵团队，借助政界网络推进公司政策立场，直接向全球政府事务高级副总裁汇报。

Senior Account Sales Manager

负责领导销售团队，制定客户战略并推动营收增长，需具备15年以上B2B技术销售经验及日语母语水平。亮点是高级销售岗位，直接与营收挂钩，影响客户决策并实现长期业务扩张。

Quantum Computing Measurement Engineer

负责在毫开尔文温度下表征硅自旋量子比特，操作稀释制冷机进行电学测量与量子计算实验，独立设计实验并分析数据，推动英特尔硅量子点技术发展。

Senior Post Silicon CPU Debug Engineer

主导Core CPU的逻辑调试与客户支持，与架构和设计团队紧密合作，确保CPU实现符合设计意图并达到最高质量与性能。

Analog Design Architect

负责先进工艺节点下模拟与混合信号IP的设计与开发，优化电路功耗、性能、面积和时序。需14年以上高速IO电路设计经验，精通SerDes、DDR、PLL等模块。

SoC Design Engineer

编写并优化SoC逻辑设计和RTL代码，负责IP子系统到全芯片的集成。进行时序、功耗、面积等质量检查，确保设计满足性能与功耗目标。

OTF Failure Analysis Technician - Night Shift

担任失效分析技术员（夜班），操作FIB、溅射镀膜机等仪器进行晶圆样品制备和TEM lamella制作，支持先进节点的高量产失效分析。

Advanced Packaging Materials Sr. Commodity Manager

负责英特尔先进封装材料的供应链管理，制定采购战略并管理关键供应商关系。推动成本、质量、供应与技术的综合优化，引领合同谈判与风险管控，保障业务连续性。

Supply Chain Business Analyst

供应链业务分析师，负责识别业务需求并映射至系统能力，配置系统、规划测试用例。审查现有流程并提出改进方案，排查生产系统问题，担任小型子系统技术负责人。

SoC Logic Design Engineer

负责SoC逻辑设计，包括RTL编码、仿真和微架构定义。集成IP模块并进行优化，满足功耗、性能、面积和时序目标，推动下一代芯片开发。

SOC Physical Design Static Timing Analysis Engineer

负责SoC级静态时序分析与优化，生成并验证时序约束，开发时钟网络，与多团队协作推动芯片设计性能与功耗效率提升。

Facilities Power Distribution Electrical Engineer

负责英特尔工厂核心电力系统的全生命周期管理，从运维、故障抢修到系统升级与寿命评估。你需要精通EasyPower、PME等专业软件，并主导与第三方及跨部门团队的技术协作。要求电气工程学士学位，具备扎实的

Senior Physical Design Integration Engineer

加入数据中心集团，负责从RTL到GDS的CPU物理设计全流程，主导时钟树、时序收敛与功耗优化。要求15年以上经验，精通逻辑设计与ASIC流程，能领导小团队并与架构团队协作。你将参与定义下一代高性能、低

Senior Formal Verification Engineer – AI SoC Development

负责AI SoC芯片的正式验证策略与执行，使用SVA和行业工具进行属性验证与收敛分析，与设计团队协作确保功能正确性，并指导初级工程师。亮点是参与前沿AI芯片开发，主导正式验证方法论。

Lead Analog SerDes Architect/Design Engineer

负责下一代数据中心光互连的模拟SerDes架构与设计，主导低功耗混合信号IC开发，指导团队并推动硅光子集成创新。

Construction Contracts Manager

负责英特尔建筑采购全生命周期管理，包括战略寻源、合同谈判与执行，与设计、财务、法务及施工团队协作，确保复杂项目交付。需具备供应链策略制定、市场分析及合同纠纷解决能力。

Design Verification Engineer

核心职责：开发执行IP验证计划，设计测试环境，调试预硅设计问题，协作跨职能团队。亮点：确保IP设计符合质量标准，推动验证方法论和基础设施改进。

Director, Global Social Media and Community

英特尔招聘全球社交媒体与社区总监，负责从传统广播模式转型为社区优先、预测性的下一代社交能力。搭建全球Hub and Spoke组织，整合品牌叙事、技术社区互动、开发者营销及AI驱动情报。核心职责涵盖战

NMSi- F11x Dry Etch Module Group Leader

领导干法刻蚀模块团队，负责新产品向工厂的转移及高产量制造支持。推动工艺开发与可行性研究，提供集成工艺解决方案，同时管理日常运营、良率提升和制造成本优化。

Senior EDA Tools Software Engineer

负责英特尔硅底座团队底座自动化工具的整体架构与开发，将用户需求转化为底座参数、拓扑结构，并自动生成RTL、寄存器定义及集成验证交付物。承担端到端自动化策略制定与技术领导职责。

Qubit Control Physical Design Engineer

负责量子比特控制的物理设计工作，涵盖RTL到GDS全流程，推动综合、布局布线与时序收敛。深耕低温控制设计的后端方法学，与CAD及定制IP团队协同优化PPA指标。

Assembly and Test Commodity Manager

Intel 装配与测试品类经理岗位，主导全球供应链中品类的成本、质量与技术策略，负责供应商谈判、合同签订及多年品类规划，通过供应商管理与市场分析支撑公司运营卓越与创新目标。

Install Qualification Operations Specialist

加入英特尔晶圆厂建设与采购团队,参与全球最大半导体制造工厂建设。负责设备安装执行,从前期设计到SL2签核全程管理,确保安全交付、准确定义施工范围及供应商资质认证。

New Mexico Manufacturing Technician Internship

在里奥兰乔新墨西哥先进封装制造厂担任实习生，负责晶圆搬运、设备调试与生产过程监控；执行质量检查并协助故障排除，确保生产效率与安全标准；与工程和运营团队协作，积累半导体制造实践经验。

Intel Foundry Advanced Device Development Engineer

在世界先进逻辑工艺开发团队中设计并执行实验，推动FinFET等前沿工艺技术创新。负责实验数据分析，满足工艺工程规格，支撑英特尔下一代产品路线图。

Compiler Engineer

负责开发Intel C/C++/DPC++和Fortran编译器，推动LLVM开源编译器栈在CPU和GPU上的性能优化。亮点是参与oneAPI异构计算生态，与全球团队协作，影响AI和HPC领域。

Intel Foundry Module Development Engineer

该工程师加入Intel逻辑工艺研发团队，设计、执行并分析实验以开发下一代尖端半导体工艺技术，协作共创改变世界的科技创新。

Analog Engineer

负责设计、开发和优化面向先进工艺节点的高速发射、接收、放大、锁相环、稳压器及数据转换器等高性能模拟电路；制定并优化布局规划，提取芯片参数并仿真验证设计指标；编写完整测试方案确保电路功能和可靠性。

Senior Staff Analog Circuit Design Engineer - SerDes

负责行业领先 SerDes IP 的功能验证策略制定与执行，设计全面的验证方案。开发并优化验证框架，与跨职能团队协作进行故障排查与设计改进，保障混合信号设计的高可靠性。

Strategic/Development Industrial Engineer

英特尔晶圆代工产能优化组织下的战略/开发工业工程师，负责制定并执行长期产能与资本策略。通过高级数据分析建模优化设备配置与网络输出，协同跨职能团队制定资本投资策略，最大限度提升资本回报。

Analog Circuit Design Engineer

在先进工艺节点上设计高性能模拟与混合信号电路，专注PLL与时钟电路，优化功耗、性能、面积等指标，与架构及布局团队协作推动产品落地。

CPU Physical Design Engineer -Technology & Pathfinding

加入英特尔以色列研发中心，参与下一代高性能P-Core处理器的物理设计，从工艺探索到时钟分布、功耗优化全流程。我们寻找具备1年以上后端设计经验、熟悉TCL及EDA工具的工程师。你将使用最先进的VLSI

AI Performance Library Architect

负责oneDNN开源项目的设计、开发与维护，优化AI工作负载在Intel CPU/GPU上的性能。需精通C/C++、线性代数算法及底层性能优化，有5年以上相关经验。

Senior Technical Lead -Power & BatteryLife

负责IP和SoC的功耗与性能优化，制定功耗模型并推动低功耗方案落地。需具备VLSI项目功耗领导经验，跨团队协作能力强，熟悉电池续航场景者优先。

Director-Foundry Customer Planning

领导全球供应链团队，负责端到端需求规划、产能管理和客户交付，协调内外部合作伙伴，驱动预测准确性和收入保障，是客户交付的运营核心。

AI Research Engineer/Scientist (OpenVINO, NNCF)

加入OpenVINO开发团队，负责神经网络压缩框架（NNCF）的研发，专注于量化、剪枝等前沿压缩算法，优化高性能推理。要求硕士/博士学历，精通Python和深度学习模型优化。

IA Core Post Silicon Validation Engineer

英特尔全核工程团队招聘芯片后验证工程师，负责Xeon服务器CPU核心级功能验证与调试，参与首发平台调试、功能验证及缺陷定位，并接触验证架构、仿真等多种硬件软件融合技术。

Module Development Engineer - RF Test

Intel 招聘射频模块开发工程师，负责模拟和射频测试的创新与质量，设计先进测试方法并确保产品符合内外部标准，需定期现场办公。

Foundry Site Quality Program Manager

担任钱德勒封装厂质量项目经理，主导工厂质量指标监控与改进项目实施。担任现场审核员推进ISO9K/IATF认证及内审，推动主动质量文化建设并支持新技术的QMS交付。

Senior Design Verification Engineer

Intel硅底盘团队高级验证工程师，负责关键IP模块端到端验证，涵盖测试平台架构、测试计划与覆盖率收尾，与架构、设计及软件团队紧密协作，跨领域贡献。

Medium Voltage Distribution Electrician

中压配电电工，负责中压电气系统的组装、测试、维护及故障排除。定期检查电气线路和设备，解读技术图纸诊断故障，确保设备符合环保规范并安全运行。

Software Engineering Manager

领导软件工程团队，负责跨技术栈（固件、驱动、操作系统、应用、平台）的设计与开发验证，推动技术方向和团队成长。要求20年以上开发经验及5年以上管理经验，涉猎GPU/AI/ML等领域。

AIG Power Delivery Pathfinding Researcher

负责下一代电力传输IP的研发，涵盖模拟、混合信号及数字电路技术。要求电力电子方向博士学位，精通开关电容、电感降压等拓扑结构。工作地点在美国俄勒冈州Hillsboro。

Product Development Engineer (Contract)

英特尔制造与产品工程部招聘合同制产品开发工程师，负责新测试程序评估与调试、解决产品可制造性问题、进行数据分析以提升测试覆盖率与良率。需电气/电子/计算机等相关专业本科或硕士，1-3年经验，具备PERL

Senior AI Software Architect - Runtime

加入英特尔神经形态计算实验室，主导下一代物理AI系统的运行时软件架构。你将定义技术路线，领导固件与性能基础设施开发，与硬件、编译器团队紧密协作。要求5年以上AI加速器底层系统经验，精通C++/Pyth

Senior Clock Architecture & Design Engineer

负责下一代旗舰CPU的时钟架构设计与实现，推动时钟分布网络和定制电路创新，与顶尖团队协作，定义行业性能标杆。

CPU Performance Architect

负责CPU架构规格定义与性能功耗优化，推动从高性能计算到低功耗产品的微架构创新。亮点是参与Intel前沿CPU设计，直接影响行业领先处理器开发。

Director - Foundry Business Development

负责英特尔代工服务（IFS）的业务拓展与销售，制定销售计划、管理客户关系、谈判复杂合同，并领导团队推动AI时代半导体代工业务的增长。

AI Software Engineering Intern

加入英特尔AI软件工程实习，你将参与计算机视觉与深度学习领域的核心算法开发与性能优化，掌握GPU编程与AI软件栈实战技能。每周仅需16小时，持续6-12个月，就能在顶尖团队中积累硬件-软件协同经验，为

AI Algorithm Research Intern – Neuromorphic Computing

该实习职位专注于英特尔下一代神经形态架构的算法开发与基准测试，推动物理AI系统的突破。亮点在于参与从芯片到软件的全栈创新，并有机会在顶级会议发表成果。

Module Development Engineer, Defect Inspection

负责开发并优化半导体缺陷检测与计量技术，支持高产能制造和下一代节点。通过工艺实验和统计分析提升良率，推动自动化与硬件改进。与跨职能团队合作，推进新技术落地。

Mechanical Project Engineer

加入英特尔全球建设工程团队，参与全球制造与洁净室设施的设计与工程项目。半导体行业正经历AI与数字化转型驱动的空前增长，机械工程师将参与全球最具技术复杂性的建设项目，贡献于突破性技术。

Principal Engineer, Hybrid Bonding Module

负责晶圆对芯片混合键合模块的技术路线图规划与推进，涵盖间距缩放、精度对准及高产量制造，领导先进封装技术从研发到量产的全程落地，支撑Intel在高性能计算和AI领域的领先地位。

Robotics/Physical AI Sales

合作伙伴销售经理，负责日本战略机器人及物理AI客户，联合团队推广英特尔平台，赢得设计机会并拓展业务。

CPU HVM Functional-Test Verification Engineer

加入DFT团队验证制造功能测试，为英特尔下一代CPU IP设计开发功能测试内容并交付量产。职责包括使用故障仿真器衡量覆盖率、在硅前环境中复现与调试问题、解决测试失败。需电子或计算机工程学士/硕士，2年

Principal Analog Circuit Design Engineer - SerDes

负责先进工艺节点下高速SerDes模拟与混合信号电路设计，主导从架构到硅验证的全流程。作为首席工程师，驱动技术方向并培养团队，是领域专家和变革推动者。

CPU power Architect

负责定义下一代CPU端到端电源管理架构，制定主动和空闲电源管理方案，与操作系统、驱动及平台组件交互。加入英特尔顶级芯片能效技术团队，主导创新技术方案从设计到硅后实现。

Module Equipment Technician (Kỹ Thuật Viên Bảo trì Sửa chữa)

负责英特尔越南工厂的组装/测试设备故障排查、维修及预防性维护，确保设备安全与性能。需与工程团队协作，支持设备安装、升级及工厂产能提升。

APTM NPI Integration

负责新产品/工艺导入及跨工厂转移的集成管理，协调工厂内外部流程与文档，跟踪产品从试产到首次量产的全过程。亮点是参与前沿AI芯片制造，推动技术认证与高效交付。

Sr. Substrates Development and Ramp Engineer

加入英特尔，主导基板开发与良率提升，定义下一代封装技术路线图！你将深度参与供应链优化、供应商管理及质量体系构建，推动从材料到量产的全流程突破。

Senior Pre-Silicon Verification Engineer

负责混合信号IP模块的前硅验证，包括模拟行为建模、UVM验证环境开发及系统级仿真调试。亮点是参与Intel尖端半导体设计，与跨职能团队协作确保芯片功能与性能达标。

Semiconductor Foundry Demand Business Strategist

负责半导体代工市场的需求建模与战略分析，深入理解先进制程和封装技术，撰写白皮书并提出战略建议。亮点是加入Intel开放系统代工业务，参与前沿AI加速器、GPU等市场分析。

Manufacturing Operators (Contract)

制造操作员负责产品组装和设备操作，确保质量达标，需要轮班，合同期为1年。

EDA Tools Software Engineer

设计、开发和测试EDA工具和流程，捕获需求并编写功能与测试代码，实现自动化构建与部署。

Enterprise Systems Analyst

在Intel供应链转型团队担任企业系统分析师，负责设备配置管理系统开发与维护，确保工厂设备配置与物料清单一致；推动IDM 2.0内部代工模式落地，协同跨部门实现需求；需具备系统分析与供应链经验。

Product Development Engineer

英特尔逻辑工艺开发部产品开发工程师，隶属参数测试团队，负责新型工艺节点下离散器件的电学测试程序开发与优化，支撑Intel 18、Intel 14等关键技术的性能表征与良率提升。

FCO Strategic/Development Functional Area Industrial Engineer

战略与发展工业工程师岗位，在英特尔推动制造战略与长期路线图对齐，影响产能规划、设施设计和战略决策。助力打造世界级运营体系，交付改变世界的技术。

Memory Circuit Design Engineer

负责设计全定制和基于编译器的SRAM、ROM等存储器，用于Intel CPU和SOC。与领域专家合作驱动电路创新，实现高性能低功耗嵌入式存储器。参与缓存设计和关键路径仿真。

Business Development Manager

Intel无线部门招聘战略业务发展经理，主导复杂业务交易的全程推进，与跨部门团队合作评估自建、收购或合作机会，并深入进行行业、市场和生态研究，为平台与产品组合决策提供战略建议。

CPU Performance Architect

加入Soc性能架构团队，负责功耗与性能建模方法与基础设施的研究与改进；将概念微架构转化为功耗/性能模型，分析瓶颈并提出优化方案；与验证团队协作，确保功能在产品中实现预期收益。

CPU DFD Validation Engineer

负责Intel下一代CPU的DFD（可调试性设计）验证，制定验证计划并搭建测试环境，确保DFD逻辑设计符合微架构规范。同时开发软件工具支持流片后验证及客户调试，复现并根因定位设计缺陷。

Senior Physical Design Engineer

负责执行定制IP和SoC从RTL到GDS的物理设计实现，涵盖综合、布局布线、时钟树合成、静态时序分析、功耗/噪声分析等全流程。优化设计功耗、频率和面积。要求电子/电气/计算机工程学士或硕士，3年以上物

Static Timing Analysis Engineer

负责高性能处理器芯片的静态时序分析（STA）与集成优化，使用PrimeTime等工具确保性能达标。与跨团队协作解决技术挑战，参与物理设计方法论改进。亮点是参与Intel前沿P-Core设计，接触尖端硅

Mixed Signal Logic Design Engineer

加入英特尔，成为混合信号逻辑设计工程师，负责开发尖端混合信号与高速IP模块，推动复杂SoC的无缝集成。您将主导RTL编码、低功耗优化及静态时序分析，确保性能与功耗的极致平衡。要求10年以上经验及硕士学

Graduate Talent (RF Test Product Development Engineer)

负责集成电路从可行性阶段到量产的可测试性和可制造性，开发复杂测试方法及软硬件方案，进行良率分析与分档优化。处理早期客户退货并推动测试漏洞闭环，自主规划日常任务并解决问题。

Physical Design Engineer - Neuromorphic Computing

负责神经形态计算芯片的物理设计，包括布局规划、时序约束、综合与布线，以及低功耗高性能定制设计。亮点是参与Intel前沿的类脑计算产品化，推动物理AI系统发展。

Defect Reduction Engineer

负责半导体工艺中集成缺陷监控方案的开发与持续优化，利用统计方法推动问题解决和工艺改进。

Senior Standard Cell Library Design Manager

领导马来西亚标准单元库团队，负责开发与优化标准单元库，与工艺、设计及EDA供应商协作，推动DTCO实现最佳PPA。需具备技术领导力与管理经验。

Physical Design (Backend) Technical Leader

负责英特尔无线产品先进芯片的后端物理设计，领导团队优化功耗、性能与面积（PPA），并推动设计流程与签收方法的改进。要求10年以上经验，精通Synopsys EDA工具及脚本语言。

CPU Design Verification Engineer

执行CPU逻辑的硅前功能验证，开发验证计划与测试平台，进行仿真与调试。需掌握CPU架构知识，熟练使用SystemVerilog和UVM，与架构师协作保障功能、性能与功耗目标达成。

Senior Process Engineer

Intel爱尔兰工艺工程部招聘资深工艺工程师，负责先进制程节点的工艺优化、良率提升与缺陷降低，推动新工艺技术向大批量制造转移，利用数据分析方法解决复杂工艺问题，需5年以上半导体制造经验，具备沉积、光刻

Principal Engineer, Physical Design

负责从RTL到GDS的物理设计全流程，领导团队完成复杂IP和SoC芯片实现，精通时序、功耗、面积优化及EDA工具，要求14年以上经验。

CPU Circuit Design Engineer

负责设计并优化英特尔高性能CPU的数字电路，包括存储器和缓存，专注于功耗、性能、面积和时序的平衡。与架构和布局团队协作，推动创新，直接影响公司技术领先地位。

Ocotillo Technology Fabrication Process Integration and Yield Engineer

负责工艺整合与良率提升，通过数据分析识别缺陷根本原因并推动改进措施。与工艺团队紧密合作，持续优化安全、质量、良率等指标，确保技术节点高效转移与量产。

Senior Physical Design Engineer

负责Hard-IP和测试芯片的块级物理设计，从网表交付至GDSII完成布局规划、功率、时钟树合成、布线及ECO收敛；运用工具调试流程，支持DRC/LVS检查；持续评估并优化时序、功耗、面积等质量指标。

Software Enabling and Optimization Engineer

负责Intel边缘平台软件组件的开发、验证与维护，与跨团队协作确保系统集成与性能优化。设计AI应用并优化流水线，在Linux平台提供技术支持，助力客户部署。

Shift Yield Defect Metrology Engineer

轮班负责缺陷信号的实时监控与数据分析，执行根因分析和报告。与跨团队协作，支持良率提升和hold lot处置决策。

IP RTL Design Engineer

负责Intel统一机箱IP组件的RTL设计与实现，重点开发协议桥（AXI、APB、IOSF‑SB等），实现跨接口访问控制、错误处理与安全路径；配合架构师与验证团队完成功能验证与片上调试，确保IP性能和

Senior RTL Design Engineer

负责高速混合信号IP数字控制块的RTL设计与微架构开发，包括PCS和校准引擎。定义并验证数字‑模拟接口，实现复杂校准算法。与模拟团队紧密协作确保IP符合规范。

E-Core/Quark CPU Pre-Silicon Validation Design Engineer

负责CPU预硅验证，开发验证计划与环境，执行仿真并调试问题。需掌握计算机架构、数字逻辑设计及System Verilog等工具，强调与架构师和设计团队协作。

IP Design verification Engineer

负责IP设计的功能验证，确保设计符合规范。亮点是使用SystemVerilog和复杂协议验证，为下一代技术提供可靠性保障。

Senior CPU Physical Design Engineer

加入英特尔P-Core团队，参与下一代高性能CPU从RTL到GDS的全流程物理设计！你需要精通EDA工具（Cadence/Synopsys），负责时序收敛与功耗优化，并指导初级工程师。要求10年以上经

Senior Mixed Signal Validation and Debug Engineer

Intel HIPD团队混合信号验证与调试高级工程师，与IP设计团队和SOC客户紧密合作，利用AI工具和Python脚本进行IP预硅到后硅的验证与调试。

Physical Design Engineer

负责从RTL到GDS的全流程物理设计实现，涵盖综合、布局布线、时钟树综合、时序分析等。执行形式验证、可靠性签核及电气规则检查，直接影响产品的功耗、频率和面积等关键指标。

Compiler Engineer

负责设计开发基于LLVM的编译器，优化Intel架构性能，支持C/C++/SYCL/Fortran。与硬件团队及开源社区协作，推动AI和高性能计算领域的编译器创新。

Logic Design Engineer

加入Intel无线通信团队，负责IP模块的逻辑设计、RTL编码与仿真，参与架构定义并用AI优化功耗、性能、面积与时序。审查验证计划、解决RTL错误，辅助SoC客户进行IP集成，确保质量合规。

Memory Validation Manager

高级内存与存储验证经理，主导PC平台DDR4/DDR5/LPDDR等内存模块及NVMe、SSD等存储设备的验证与认证工作，制定验证方案，跨平台进行兼容性、压力及可靠性测试与故障调试。

Operations Research Engineer

设计并应用先进工程与数学模型，解决工厂绩效、生产调度、设备优化及供应链等复杂问题。构建决策算法与仿真工具，跨部门协作识别根因并推动制造效率与供应链的显著提升。

Platform Integration Engineer

负责Intel Chassis Group的SoC平台集成工作，理解SoC架构需求并设计高性能片上网络，协作基础IP开发团队进行组件定制与集成，具备微架构及Fabric设计经验。

ASIC and Custom Silicon Sales Leader

领导全球定制ASIC销售团队，制定并执行针对最大战略客户的定制硅业务市场进入策略，深度对接客户路线图并转化复杂需求为高价值商业机会。负责团队建设与长期增长目标的实现。

Systems and Solutions Engineer

负责系统与解决方案的整体设计与开发，整合软件、固件、硬件及SoC组件，重点解决客户需求与实现限制。需精通蓝牙协议栈及Windows平台调试，具备5年以上蓝牙相关经验，能与全球OEM合作伙伴直接协作。

E-core CPU Physical Design Engineer

参与Intel Atom处理器(E-Core)下一代高性能微处理器设计，负责CPU核心模块从逻辑综合到布局布线及后验证的全流程实现，开发综合约束并优化时序和功耗，与微架构、RTL及定制电路团队紧密协作

System Modelling Engineer

加入英特尔，主导224Gbps SerDes PHY系统建模与架构设计，定义下一代SoC模拟混合信号IP！你需要精通端到端链路建模、均衡算法与抖动分析，推动前沿技术落地。如果你有12年以上经验，渴望挑

ECG Business Development Manager

Intel销售管理集团招聘业务发展经理，负责推动边缘计算解决方案在东盟及澳新市场的增长。核心职责包括与分销商、ISV等合作伙伴制定业务计划，加速零售、工业、智慧城市等多行业方案落地。

Senior Photonic-Integrated-Circuit Engineer

负责硅光子集成芯片从架构定义到设计、测试、验证的全流程开发，主导复杂有源/无源大规模PIC设计，并与晶圆厂、质量及可靠性团队跨部门协作。

Manufacturing Operators

负责产品制造与组装，按SOP操作设备并优化生产效率，支持新产品测试与维护。该职位为一年期合同，可续约一年，表现优异者有机会转为正式员工。

Analog Layout Design Engineer

加入英特尔中央工程团队，担任模拟版图设计工程师！你将参与SoC与IP核心模块的定制版图实现，在资深专家指导下使用Virtuoso等工具完成物理验证。

Module Process Engineer

在英特尔爱尔兰的自动化大批量制造环境中，负责将工艺/自动化技术从研发转入高产线并确保模块与设备性能达标。负责设备可用性与工艺稳定性监控持续改进满足安全、质量、产出和成本目标，支持预防性维护和故障排除。

Sr. Substrates Development and Ramp Engineer

负责基板开发与量产，推动供应链质量与成本优化。定义材料检验方法，领导供应商选择，并探索新兴技术以缩小战略差距。

Defect Metrology Engineer

负责半导体制造中缺陷检测设备的优化与维护，运用数据分析与统计方法推动工艺改进和缺陷减少。

Senior Technologist, Hybrid Bonding Module

负责混合键合工艺与设备开发，优化参数提升良率与可靠性。直接推动先进封装技术路线，支撑高性能计算和AI应用。

Senior CPU Pre-Si Verification Engineer

负责下一代CPU预硅验证，制定验证计划与测试场景，搭建独立与顶层环境并进行形式化验证。验证RTL新架构与微架构功能，确保设计无缺陷。与RTL开发者及架构团队合作，实现功能、性能和功耗目标。

Accountant

负责Intel财务记录维护、审计协调、税务合规及财务报告，确保符合会计准则。要求会计本科及专业资格，5年以上经验，熟悉SAP S4优先。亮点为全球性企业平台，参与财务自动化与系统优化项目。

Experienced Security Software development Engineer

负责Intel TDX（可信域扩展）技术的功能验证，涵盖固件、操作系统、驱动、中间件及SDK全栈。构建自动化测试框架和参考实现，需5年以上验证及C/C++/Java开发经验。

Facilities Engineer Instrumentation and Controls - Intel Contract Employee

负责半导体设施自动化与控制系统设计、维护与故障排除，确保系统可靠运行，支持生产安全与效率。

CAD/EDA Tools Automation Engineer

CAD/EDA工具自动化工程师，设计开发用于硬件设计的自动化软件工具与流程。需计算机或电子工程硕士及以上学历，负责编写功能代码与测试代码，自动化构建部署流程。

ADCE Packaging Design Architect

负责基板设计的端到端开发，从概念到流片，实施物理布局与布线。与芯片和硬件团队协作，优化性能与引脚分配，定义设计规则并解决DRC。需具备半导体封装背景及电磁仿真工具经验。

Retail Sales and Marketing Intern

负责业务数据分析与报告，追踪客户、分段和产品业绩；支持销售管理团队使用Intel销售云跟进潜在客户并优化流程；与拉丁美洲内部利益相关者沟通，推动项目进展。

Mixed Signal Logic Design Engineer

负责混合信号及高速IP的逻辑设计、RTL编码与仿真，涵盖架构定义、功能建模和电路仿真，确保功耗、性能、面积和时序目标实现。参与验证计划审查并解决RTL测试问题，支持SoC客户高质量集成。

Staff SOC DFT Engineer

Intel 招聘高级 SoC DFT 工程师，负责复杂芯片可测试性设计与调试。开发先进 DFT/DFD 方法，结合 AI 优化流程，与设计、验证及制造团队协作，确保产品质量达到最高标准。

Senior AI Algorithm Engineer in oneDNN

Senior VLSI Design Engineer

负责优化英特尔工艺技术的功耗、性能和面积（PPA），通过实验识别挑战与优化机会，定义方法论并构建工具，与核心及SoC设计团队协作推动产品竞争力。

CPU–SoC Mask Layout Designer (Diploma Level Contract role) - Silicon Engineering Group (SiG)

负责SoC/CPU芯片的掩模版图设计，包括版图创建、验证及与内外部团队协作。面向专科应届毕业生，提供半导体设计实战培训和职业发展机会。

AI Product Analyst Student for AI Solutions Group (Beer Sheva)

作为AI产品分析学生，与客户合作识别高价值AI问题，定义创新解决方案并进行深度数据分析。加入英特尔获奖AI团队，参与前沿AI和生成式AI项目。

Wet Etch Cleans Technical Manager

英特尔正寻找一位湿法刻蚀技术经理，主导14A/10A先进逻辑节点的工艺开发与量产落地。我们希望你拥有顶尖逻辑代工厂的HVM实战经验，能填补技术差距，直接塑造公司最前沿的湿法刻蚀战略。这是高自主权、高影

Software Application Development Engineer - Sales Incentives

该职位为Intel销售激励领域的全栈开发工程师，需负责销售补偿平台的端到端开发与维护。要求8-10年开发经验，精通Salesforce、Varicent及Python。

Analog and Mixed Signal Design Engineer

负责模拟与混合信号IC设计，包括线缆IO AFE、时钟和稳压器电路，集成到Intel先进工艺测试芯片中。与工艺和IP团队紧密合作，推动下一代工艺技术和产品开发。

Design Technology Tool Enablement Engineer

负责设计、开发和调试半导体设计工具与流程，与工艺开发团队及EDA供应商协作，推动先进制程技术落地。亮点在于深度参与Intel前沿技术研发，影响全球半导体行业创新。